강좌 개요
1. 교수 소개 ★ 교수: 이남영 ☆ 주요학력: Kaist 물리학과 학사/석사/박사 ★ 주요경력 및 수상: 1.SK hynics, Global foundry, 삼성전자 등 반도체분야 경력 16년 2. 6T full CMOS SRAM 개발 3. BSI /FSI CIS 이미지센서 개발 4. 12인치 LSI 양산라인 초기 구축 5. FS IGBT 파워반도체 개발 6. 반도체 소자/공정분야 국내외 특허 20건 이상 출원
학습 목표
- 반도체 패키징의 3차원 구조에 따른 방열 특성을 Ansys tool을 이용하여 시뮬레이션한다.
- 이상적인 열 특성을 확보하기 위한 패키징 설계의 기초 열특성 분석 방법을 다룬다.
추천 학습자
- '반도체 패키지 열특성 시뮬레이션 기초'에 관심있는 대학생, 재직자, 일반인 누구나
커리큘럼 — 총 6챕터 · 6차시 · 2시간 15분
| 챕터 | 주제 | 차시 | 총 시간 |
|---|---|---|---|
| CH01 | 1강 - 강의소개
| 1 차시 | 22분 |
| CH02 | 2강 - Ansys simulator
| 1 차시 | 16분 |
| CH03 | 3강 - 반도체패키지 개론 1
| 1 차시 | 19분 |
| CH04 | 4강 - 반도체패키지 개론 2
| 1 차시 | 27분 |
| CH05 | 5강 - 열해석 이론 기초
| 1 차시 | 25분 |
| CH06 | 6강 - 열해석 실습
| 1 차시 | 26분 |
강사 프로필
이
교수
이남영
연세대학교 미래캠퍼스
함께하는 강사 (협강)
- 관관리자· 연세대 미래캠퍼스 (조교)협강
수강 후기
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수료 기준 · 운영 정보
수료 기준
- 온라인 진도율 90% 이상
- 만족도 설문 응답 (필수)
운영 정보
- 강의 기간 2026.07.01 00:00 ~ 2028.12.31 23:59
- 모집 시작 2026년 6월 17일 오전 12:00
- 모집 마감 2028년 12월 31일 오후 11:59
- 정원 제한 없음
- 온라인 교육 · vimeo 영상
수료 후 혜택 · 진로
수료 혜택
- 단계별 수료증 발급, 트랙별 전과목 이수자 기념품 증정
